Siemens Digital Industries Software heeft een nieuwe benadering aangekondigd die nauwkeurige thermische modellen van chips en andere IC's deelt met partijen in de elektronica-toeleveringsketen van het concern.
Volgens Siemens biedt deze aanpak voornamelijk voordelen op het gebied van intellectuele eigendomsbescherming, verbetering van samenwerking in de toeleveringsketen en de nauwkeurigheid van modellen voor zowel constante als transiënte thermische analyse. Dit laatste is met name nuttig voor productontwikkelaars.
Deze technologie is geïntroduceerd in de nieuwste updates van de Simcenter Flotherm-software voor koelsimulaties voor elektronica. De technologie heet Embeddable Boundary Condition Independent Reduced Order Model (BCI-ROM) en stelt een bedrijf in staat een nauwkeurig model te genereren dat zij met hun klanten kunnen delen voor gebruik in gedetailleerde 3D-thermische analyses, zonder dat hierbij de interne fysieke structuur van de IC wordt blootgelegd.
Moderne elektronica kampt vaak met uitdagingen op het gebied van warmteafvoer die tijdens het ontwerp moeten worden opgelost vanwege de hogere vermogensdichtheid. Dit wordt beïnvloed door de miniaturisatie van halfgeleiderpakketten en elektronische systemen, trends als het almaar dunner worden van (consumenten)producten of veeleisende verwerkingsvereisten. Hierdoor groeit de behoefte aan meer gedetailleerde thermische modellen om ontwerptaken op te lossen.
Steeds vaker hebben moderne IC-pakketarchitecturen, zoals 2.5D, 3D IC of chiplet-gebaseerde ontwerpen, complexe thermische uitdagingen die 3D-thermische simulatie vereisen, zowel tijdens hun ontwikkeling als tijdens de integratie van IC-pakketten in elektronische producten.