Amerikanen stimuleren digital twin-technologie voor manufacturing met nieuw researchinstituut

7 februari 2024 redactie AutomationNL

Digital twins bieden grote kansen voor zowel de maak- als de procesindustrie. Daarom heeft de Amerikaanse overheid besloten een budget van 200 miljoen dollar beschikbaar te stellen voor het opzetten van een nieuwe researchinstituut dat met name gaat kijken naar digital twins voor de fabricage en verpakking van halfgeleiders.

Dit CHIPS Manufacturing USA Institute streeft ernaar het eerste instituut te worden dat zich volledig richt op digital twins voor de fabricage, verpakking en assemblage van halfgeleiders. Digitale tweelingen zijn virtuele replica's van fysieke systemen en maken het mogelijk om processen te simuleren, te analyseren en te optimaliseren voordat deze in de echte wereld worden geïmplementeerd. Deze benadering belooft niet alleen de efficiëntie en effectiviteit van de halfgeleiderproductie te verhogen, maar ook de risico's die gepaard gaan met de ontwikkeling en implementatie van nieuwe technologieën te verminderen.

Het instituut zal ook een digital twin-markt creëren om digitale modellen en productieprocessen te verkennen. Dit initiatief zal voor bedrijven het technische en financiële risico dat zij lopen bij het ontwikkelen van digitale tweelingen verminderen en stimuleren. Vooraanstaande bedrijven zoals Siemens en Intel werken reeds samen aan een digitale tweeling van hun fabricagefaciliteiten, en STMicroelectronics heeft een dergelijk systeem gebouwd voor haar fabriek in Crolles, Frankrijk, die ook door partner Global Foundries zal worden gebruikt.

Dit initiatief maakt deel uit van een groter Amerikaans plan, waarbij 11 miljard dollar is gereserveerd voor onderzoek en ontwikkeling op het gebied van halfgeleiders, naast stimulansen voor chipfabrikanten om in de VS fabricagefaciliteiten (fabs) te bouwen. Bovendien heeft het Amerikaanse Ministerie van Handel een competitie aangekondigd voor nieuwe onderzoeks- en ontwikkelingsactiviteiten om de binnenlandse capaciteit voor geavanceerde verpakkingssubstraten en -materialen te vestigen en te versnellen, een cruciale technologie voor de verpakking van halfgeleiders.

Foto: Louis Reed

Altijd op de hoogte blijven?